高通推出新一代5G芯片，技术升级产业链标的受益丨牛熊眼

近日，高通推出第三代5G基带芯片骁龙X60，这是世界上首款采用5纳米制程的芯片。据证券时报，与前一代采用7纳米制程的骁龙X55相比，实现了5G峰值速率翻倍增长。5G频段较高且需兼容2G、3G、4G，给芯片技术提出了更高要求。

高通中国区董事长孟樸18日表示，高通将深入加强与中国合作伙伴的技术合作，以期在抗击疫情等公共卫生管理方面发挥5G的技术优势。孟樸表示，新冠肺炎疫情不会改变中国5G发展的良好势头。

小米日前发布全球首批搭载骁龙865的超旗舰5G手机小米10，雷军介绍小米10核心搭载了高通最新的骁龙865旗舰处理器，支持双模5G网络，同时还全系配备LPDDR5内存、WiFi 6、UFS 3.0存储等多项旗舰配置。

此外，有消息称，OPPO已经启动“马里亚纳计划”，准备自研芯片。针对制定造芯片计划，据证券时报，OPPO方面回应称，OPPO的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。随着OPPO业务在全球进一步拓展，OPPO也将持续投入5G等领域，与在内产业链伙伴可持续发展。

中银国际指出，骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。骁龙X60面向旗舰智能手机，预计2021年初上市。该机构认为，5G芯片的技术升级将推动5G终端的成熟和普及，考虑5G由于频段较高并且需要兼容2G、3G、4G，带来天线、射频前端等技术的升级，以及电磁屏蔽和散热需求的增加，同时5G换机有望拉动手机整体销量的增长。另外，5G的高速低时延特性也将助力AR\VR落地。建议关注长电科技、立讯精密、环旭电子、信维通信、歌尔股份、韦尔股份、水晶光电。

华泰证券指出，受益于5G商用推动全球存储扩产，2020年或是芯片半导体设备景气度复苏的转机之年，设备需求及订单向上拐点或已到来，本土企业有望兑现较快成长。随着中芯国际、长江存储等内资晶圆厂技术成熟度上升，国产设备正获得更多验证试用平台和进口替代机会，建议关注能够进入主流客户供应体系并契合未来工艺方向的优势企业。

兴业证券认为，今年硬件的机会将从科技基建开始，主要就是5G基站和半导体晶圆厂，对于产业链拉动和提高社会生产率都有很强的意义。判断5G基站和半导体晶圆厂都会大幅超预期，其中基站相关的PCB会非常受益，主要是生益科技、深南电路和沪电股份，其中重点推荐生益科技。另外晶圆厂的投资，北方华创受益。