首页 > 新闻 > 科技

分享到微信

打开微信,点击底部的“发现”,
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。

OPPO、小米、康佳纷纷布局,氮化镓将迎高速发展

第一财经 2020-03-05 21:46:42 听新闻

作者:来莎莎    责编:刘佳

在各大手机厂商激烈竞争之下,GaN也将迎来高速发展。

第三代半导体材料GaN(氮化镓)在2019年首次进入主流消费应用,在2020年初小米发布会后引起极大关注。在各大手机厂商激烈竞争之下,GaN也将迎来高速发展。

根据Wind显示,今年以来GaN指数上涨了44.7%。小米GaN充电器直接引爆了A股第三代半导体概念股。

小米集团董事长兼CEO雷军表示,GaN是一种新型半导体材料,做出的充电器体积特别小,充电效率却特别高。而早在2019年,OPPO 发布最大充电功率为65W的SuperVOOC 2.0,SuperVOOC 2.0配备的适配器就使用了GaN,这也是GaN首次进入主流消费应用。有媒体称,华为、苹果和三星等厂商也计划推出GaN的充电器。

市场调研机构Yole Development提出一种乐观场景,即如果苹果等手机厂商采用GaN,无数其他公司也将跟随并在消费电子领域应用GaN,那么到2023年,GaN电源市场规模将达到4.23亿美元,复合年均增长率达93%,有极大增长空间。

而这只是GaN的一个应用领域。康佳集团近日也在招募GaN工程师,康佳副总裁李宏韬解释称,蓝光、绿光Micro LED芯片也要用到GaN,招募GaN工程师是希望加快推进。除了Micro LED芯片,今后还有其它应用。

GaN是第三代半导体材料之一。第一代半导体材料以硅和锗为主,是CPU处理器等集成电路主要运用的材料;第二代半导体指一部分化合物半导体,包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等,主要特性是频率较高,目前手机所使用的关键通信芯片都采用这类材料制做。

而第三代半导体材料主要是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带的半导体材料。

与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力,更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。其中,SiC和GaN的研究和发展更为成熟。

GaN下游应用丰富,主要包括无线通信、雷达预警、卫星通信的微波射频领域,消费电子、智能电网、新能源汽车在内的电力电子领域和LED、光电探测器等光电子领域。

苏州能讯高能半导体有限公司董事、总经理任勉在今年2月底一次氮化镓主题报告中指出,GaN的应用从LED的发光器件开始,逐步发展到大规模使用的射频微波器件,并且进入电力电子领域,“GaN作为LED发光器件是一种不可替代的技术,因为GaN发出来的蓝光波长范围。当蓝光一出来,就可以迅速得到运用。”

随着无线通讯的发展,射频微波领域对于PA(功率放大器)的要求进一步提升。3G、4G、以及现在的5G进一步推动了GaN基站的应用。

Yole Development数据显示,从2017年到2023年,GaN射频器件市场整体复合年均增长率将达23%,2017年该市场规模仅为3.8亿美元,预计到2023年市场规模有望达13亿美元,其中通信和国防是主要推动力。

随着5G网络的快速部署,射频GaN市场将快速发展。与4G相比,5G频段更高,需要更多收发器和天线单元,使用波束赋形信号处理将射频能量传递给用户。

国盛证券指出,虽然目前LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)、GaAs和GaN三者份额相差不大,但GaN将占射频器件市场的半壁江山。原先广泛使用的LDMOS由于工作频率存在极限,理论上有效频率为3GHz以下;而GaAs由于期间功率较低,通常低于50W,所以在目前5G时代支持着高频,且功率值更高的GaN将会在基站端实现对原先材料的替代。

不过,即使GaN被越炒越热,大规模普及仍需要时间,成本是阻碍该市场发展的主要因素。

赛迪顾问产业大脑平台集成电路产业首席分析师李丹告诉第一财经,“从全球角度看,目前GaN整个产业链成熟,已经商用且用在消费电子端,但是成本的下调空间还很大,而且国内的产业链也不够成熟,有些环节国内还做不了。”

第一财经广告合作,请点击这里
此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。 如需获得授权请联系第一财经版权部:021-22002972或021-22002335;banquan@yicai.com。

文章作者

  • 第一财经
    APP

  • 第一财经
    日报微博

  • 第一财经
    微信服务号

  • 第一财经
    微信订阅号

点击关闭