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集成电路重点项目密集开工 功率半导体市场广阔
第一财经 2020-03-12 23:36:01
责编：殷晴妍
据成都市当地媒体报道，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式于12日举行。另外，总投资60亿元的名冠微电子功率芯片生产项目10日在江西赣州开工，一期建成后，将实现年产100万片功率半导体晶圆。分析师称，中国企业在IGBT设计、制造、封测等方面的实力正在增强，全球产业链分工与迁移将给中国企业带来广阔空间。A股相关公司包括台基股份、振华科技、捷捷微电等。（证券时报）
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