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研发投入增加,中微公司一季度扣非后净亏损619.4万元

第一财经 2020-04-29 12:59:39 听新闻

作者:来莎莎    责编:刘佳

扣除非经常性损益,该公司一季度净亏损619.4万元,源于研发投入和研发费用增加。

4月29日,国产半导体设备厂中微公司发布2020年一季度财报。报告显示,该公司一季度营收4.13亿元,同比增加9.65%;净利润2622.5万元,较上年同期增加89.47%。

中微公司表示,一季度净利增加主要源于营业收入增加,计入当期损益的政府补助增加,以及银行理财产品利息收入增加。如果扣除非经常性损益,该公司一季度净亏损619.4万元,源于研发投入和研发费用增加。财报显示,该公司一季度收到政府补助481万元,同比增加728.53%。

在研发方面,一季度中微公司研发费用为4342.1万元,同比增加32.11%。

中微主要从事半导体设备的研发、生产和销售,主要包括CCP电容性等离子体刻蚀设备、ICP电感性等离子体刻蚀设备和MOCVD(化学气相沉淀)设备。在本月的2019年度财报会议上,中微公司董事长尹志尧表示,中微刻蚀设备的毛利率已达到国际同行的水平,但MOCVD设备的毛利率在公司设备进入市场之前,由于美国和德国设备公司的激烈竞争,已经降到很低的水平,而MOCVD设备占公司销售相当的比例,所以公司总毛利率相比偏低。

赛迪顾问数据显示,从2014年到2018年,全球半导体设备供应商TOP10市占率从78.6%上升到81.0%,主要是日本和美国的企业。中国的设备企业想要进入分一杯羹,挑战非常大。

与半导体其他领域类似,中国半导体设备需求大,但自给率低。在全国各地新建产线的推动下,2018年中国半导体设备需求激增,市场规模达128.2亿美元,同比增长47.1%,是全球设备产业增长速度的近5倍,但是国产设备的自给率只有12%。

尹志尧曾在一次论坛上指出,微观加工设备的开发和生产需要大量研发经费和资金支撑。“过去15年,中微在上市之前经历了9轮融资,融资额达40亿人民币。如果没有大量的资金投入,不可能做出核心设备。”

即使中微每年投入3亿研发,也只是美国对手的1/20,存在非常严重的不对称竞争。他呼吁,仅仅企业自己投入资本金不够,还需要低息贷款以及政府研发补贴的支持。

尹志尧表示,国内集成电路制造产业大发展,不断有大量的资金投入,对集成电路前段设备的需求量迅速提高。“国内集成电路前段市场到2019年已达到全球市场的20%左右。设备国产化条件逐渐成熟、设备国产化趋势日益明显。设备市场环境是公司收入快速增长的前提。”

除了各地新增的产线,台积电和中芯国际等晶圆代工厂今年也扩大了资本开支,无疑将拉动半导体设备和材料企业。台积电资本开支从2018年的105亿美元升至2019年的149亿美元,2020年预计资本开支150亿到160亿美元。

先进集成电路大规模生产线的投资可达100 亿美元,75%以上的投资用于购买半导体设备。晶圆制造设备占半导体设备八成以上,其中最关键、最大宗的设备是光刻机、等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备等。

尹志尧称,中微公司的离子体刻蚀设备是已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装的生产线上有诸多的应用。

对于疫情的影响,尹志尧表示,中微有400多家材料和零部件供应厂商。疫情期间,公司一直紧密跟踪供应厂商的供货情况,保持了100%的材料按时供应率和100% 设备的按时运出率,公司在2月下旬生产线已完全恢复。“有极少数供应商提供的极个别零部件,由于疫情影响,产能调整,到今年中期有一定供货风险。我们正和这几家供应厂商及时沟通,要求零部件按时到位。”

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