发展中国“芯”，材料、工艺类基础性研究是难点

两年前，在芯片行业工作接近20年的某国际知名芯片企业研发高级主管吴丹青在第一财经撰文表示，尊重市场规律发挥民营资本的积极性，做到国家支持和民间资本结合；支持初创公司，降低芯片行业的成本；以及注重芯片人才的积累。

近日，第一财经再次专访吴丹青，探讨中国芯片研发接下来要怎么做？企业和科研院所能否共同发力？

吴丹青认为，近两年来，中国芯片研发取得了长足的进步，特别是国家大基金的建立、科创板的诞生，深刻改变了中国芯片行业的格局。而下游厂商出于供应链安全，积极使用国产芯片替代进口，也为国产芯片研发提供了应用和优化场景，形成了上下游良好的互动格局。但全球化分工深刻影响着芯片行业，中国目前还无法摆脱美国的影响。日后，中国在研发方面最需要攻关的是上游的电子设计自动化（EDA）软件和材料、工艺类的基础性研究，而科研院所在基础性研究领域可以发挥一定作用。

大量民间资本进入芯片行业

第一财经：据你观察，这两年来中国芯片研发取得了哪些进展？如何让更多市场化力量参与进来？

吴丹青：近两年来，国产芯片行业取得了跨越式进步。比较华为2018年的P30和最新的Mate 30 5G手机的零部件供应商可以发现，华为Mate 30 5G手机的元器件供应商中，美国公司份额仅占1.5%，采用了越来越多的日韩欧洲等国产品以及大量的国产替代零部件。

我们可以看到，政府层面和企业层面这两年都有了巨大的进步。

政府层面最重要的是国家大基金的建立和战略性投资，带动了大量民间资本进入芯片行业。这两年芯片概念非常热，我们芯片从业人员也是十多年来第一次感到这么“受宠”，这个热潮对行业本身是一个很好的推动。

政府层面的第二件大事是科创板的设立。我在2018年受访时提过，科技创新和风险资本是密不可分的，芯片研发是典型的高风险项目，而科创板打通了风险资本退出的渠道，让大量的民间资本愿意投到芯片行业，形成了非常好的良性循环。

从企业层面看，首先是以华为、紫光、阿里巴巴、百度等为代表的国内高科技龙头企业意识到技术自主的战略意义，自主芯片研发的意愿非常强烈。这些大企业有资金、有能力和国际一流厂商展开竞争。

其次是国内的大企业对供应链安全有了集体共识，主动进行芯片的国产替代，这给国产芯片提供前所未有的机会。芯片只有在市场化应用过程中，才能及时发现问题，实现技术的快速迭代。华为带动了国内的中兴通讯、烽火科技、海康威视等一批龙头企业推动芯片的国产化替代。

第三是芯片创业公司风起云涌，从2018年到现在增加了1000多家芯片初创公司。以前的优秀毕业生就业首选外企，现在年轻人就业更愿意去华为、阿里巴巴、腾讯等国内科技公司，或者加入字节跳动、寒武纪等创业公司，而青年人的选择决定了中国的未来。

我的判断是，只要再给中国芯片行业5年时间，我们基本上就能实现国产芯片的全面替代。

企业科研是芯片研发主力

第一财经：芯片行业是典型的资本密集型、技术密集型行业，科研院所研发和企业研发哪个才能真正出成绩？

吴丹青：芯片行业产业链的上游是EDA软件、制造设备和材料，中游是以中芯国际为代表的芯片制造商，下游是广大的设计公司。其中上游和中游是资金密集型企业，对基础技术要求也高，国家大量资金主要投在上游和中游。下游的芯片设计公司贴近市场，应该通过市场化的资本来运作。

我认为，芯片行业一直遵循“摩尔定律”，技术更新飞快，需要持续巨额投入研发。科研机构脱离市场太远，擅长做的主要是基础性研究和原型研发，考核指标也主要是发论文；企业科研贴近市场需求，更具实操性。企业通过产品创新在市场上获得高额利润，然后将部分利润又反哺研发，形成良性循环。科研机构和企业是两个考核体系，各有分工。

从美国的经验看，芯片研发也主要由企业承担，比如英特尔每年研发投入都在100亿美元以上。而且随着制造工艺的持续进步，7纳米芯片的研发成本接近3亿美元，靠财政拨款的高校等科研机构不太可能承担这么高的费用。科研机构和企业可以互相合作，做自己擅长做的事。

材料类工艺技术类基础研究亟待突破

第一财经：如果说企业研发是靠市场化力量、以价值为驱动，科研机构的研发就应该更专注于耗时长、见效慢但意义重大的研究，比如大量基础性研究，现在科研机构在这些研究领域是否发挥了应该发挥的作用？你认为在芯片和半导体科研攻关上存在哪些急需改进的地方？

吴丹青：我们国家芯片行业的短板主要是受限于芯片制造工艺，导致很多科研没办法进一步开展。中国芯片研发最需要攻关的是上游的EDA软件，EDA软件市场非常小众，技术壁垒非常高，正常市场化来做的话，不会有企业来做，希望由政府的力量统筹推动。

第二个就是材料类工艺技术类的基础性研究希望有所突破，比如高端光刻机，技术难度最高的核心零部件是光学设备和光源。还有高端光刻胶、大硅片等基础材料类。我们的短板还是在材料和工艺等基础性技术，这需要数十年的积累，短期内民间风险资本不太可能进入，还是希望国家在这方面加大投入。

科研院所也可以从前瞻性的方向来支持中国芯研发，例如芯片的新型体系架构原型设计，国内有不少科研院所做这方面的工作，在国际上有一定影响力。而企业在客户需求、降低成本、提高可靠性方面有优势。寒武纪就是比较好的企业和科研院所合作的案例。

从中国芯片行业总体情况看，我认为，中国具备了发展芯片行业的有利条件：我们有数量最多的理工科工程师，有全球最大的单一市场。70%的芯片下游厂家都在中国，给国产芯片行业提供了非常好的机会。国内的芯片研发可以贴近下游厂家需求，紧密合作，形成正循环。如果按照现在的趋势继续发展，我认为，中国芯片研发到2025年就能够取得非常欣喜的成就，甚至可以做到芯片全面国产化。