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第一财经 2020-08-05 15:24:03
责编：朱梦韵
业内预计，未来十年，凭借技术和政策的双驱动，关键核心技术研发有望取得全面突破，材料、设计、制造和封测等环节自主化水平将大幅提升，基础软件如操作系统、数据库和工业软件等“卡脖子”产品在技术和生态上都有望取得重大进展，软硬件同国际产品的差距将明显缩小。对于集成电路整个产业链的影响，利好政策有望促进国内集成电路代工厂资本开支进入快速上升轨道，间接利好上游国产设备、材料企业。
2019年，我国集成电路销售收入7562亿元，同比增长15.8%，已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。
长电科技拟募集资金总额不超50亿元，将用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。
8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心。
昨天，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场和国际合作，一共八大方面给予两大产业极大的政策支持。
