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AI生成 免责声明
业内预计,未来十年,凭借技术和政策的双驱动,关键核心技术研发有望取得全面突破,材料、设计、制造和封测等环节自主化水平将大幅提升,基础软件如操作系统、数据库和工业软件等“卡脖子”产品在技术和生态上都有望取得重大进展,软硬件同国际产品的差距将明显缩小。对于集成电路整个产业链的影响,利好政策有望促进国内集成电路代工厂资本开支进入快速上升轨道,间接利好上游国产设备、材料企业。
上海目前已有多家AI芯片企业上市,集聚超1200家集成电路企业,汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源。
2026 年 8 月 31 日,以“芯生万象,链动无界”为主题的集成电路(无锡)创新发展大会在无锡举行,汇聚近 500 位行业嘉宾与龙头企,共同见证无锡凭借全产业链优势及先进封装领先地位,在后摩尔时代加速构建产学研协同创新体系并引领产业范式重构。
人工智能生产和应用相关的电子行业利润高速增长。
产业地图绝非一二三产业在地理空间上的简单叠加与静态呈现
8月20日,临港新片区迎来成立七周年。