业内预计,未来十年,凭借技术和政策的双驱动,关键核心技术研发有望取得全面突破,材料、设计、制造和封测等环节自主化水平将大幅提升,基础软件如操作系统、数据库和工业软件等“卡脖子”产品在技术和生态上都有望取得重大进展,软硬件同国际产品的差距将明显缩小。对于集成电路整个产业链的影响,利好政策有望促进国内集成电路代工厂资本开支进入快速上升轨道,间接利好上游国产设备、材料企业。
一季度上海市共有420个亿元以上重点招商项目签约落地,总投资3435亿元
大会将发布重点产业链细分赛道投资机遇清单。
多家科创板集成电路公司在调研中表示,随着消费电子需求转暖,下游库存逐步去化,行业整体有望迎来复苏
广东加快把新能源、超高清视频显示、生物医药、高端装备制造等打造成新的万亿元级、5000亿元级产业集群。2024年计划引导资源要素向先进制造业集聚。
AT&S位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用,该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。