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硬科技丨探测晶圆里的“芯”辰大海

第一财经 2020-08-07 15:26:59

作者:第一财经    责编:秦妮

硬科技丨探测晶圆里的“芯”辰大海

在集成电路制造过程中,每一颗芯片都要经过严格的测试才能进行使用,而晶圆又是芯片的载体,所以对于晶圆质量的检测要求同样非常高。接下来就让我们一起去探秘难得一见的晶圆检测过程。

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