韦尔股份上半年净利同比增12倍，股价3年暴涨逾25倍丨热公司

韦尔股份8月20日晚间披露半年报显示，上半年，公司营收为80.43亿元，同比增长41%；净利润为9.9亿元，同比增长1206%。

半年报显示，公司半导体设计业务实现收入68.91亿元，占公司2020年上半年度主营业务收入的85.85%，较上年同期追溯调整后增加了42.69%。公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。

公司表示，公司在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，公司在主营业务上增加了CMOS图像传感器领域的布局，使得公司半导体设计整体技术水平快速提升，且为公司带来了智能手机、安防、汽车、医疗等领域的优质客户资源，公司的盈利水平得到了大幅提升。

此外，针对近年来物联网、智能家居等市场对MEMS产品的需求，公司在报告期内针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的硅麦产品。公司充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求，同时根据客户产品方案提供定制化方案。在TWS耳机领域，公司进一步降低产品功耗，公司开发的小尺寸低功耗产品，目前居于国内领先水平，已经为国内知名品牌采用。

据半年报披露，报告期内，公司研发投入合计约9.87亿元，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到14.33%。近年来公司不断加大研发投入，为公司提升产品竞争力，丰富产品类型提供了坚实基础。公司在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在北京豪威及思比科专注设计研发的CMOS图像传感器芯片领域的研发投入。

截至报告期末，公司已拥有专利4,397项，其中发明专利4,030项，实用新型132项；专利合作协定1项，集成电路布图设计权128项；软件著作权106项。

近日，韦尔股份公告称，公司拟与关联方暨公司董事长、控股股东及实际控制人虞仁荣共同投资设立杭州豪芯股权投资合伙企业(有限合伙)。标的企业认缴出资总额为6亿元，公司拟出资3.06亿元(占比51%)。标的企业将仅限于参与投资芯片、半导体产业上下游公司首次公开发行的战略配售。

公司表示，此次与关联方共同投资设立标的企业有助于公司获取优质项目，在现有业务之外挖掘芯片、半导体产业链上下游的投资机会，为公司股东创造投资收益，符合公司全体股东的利益。

据统计，自2017年5月上市起，韦尔股份的股价俨然坐上“火箭”，一路狂飙，即使近期有所回调，但截至今日收盘，仍较发行价涨了25倍有余。