加码集成电路封测技术领域产能，长电科技拟定增募资不超50亿丨热公司

8月20日，长电科技披露非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。

长电科技表示，本次非公开发行所募集资金将主要用于系统级封装及高密度集成电路模块建设项目，进一步提升公司在集成电路封测技术领域的生产能力。同时，本次非公开发行所募集的部分资金将用于偿还银行贷款及短期融资券，将有利于降低公司资产负债率，改善公司财务状况。

据公告，本次非公开发行前后，长电科技均无控股股东和实际控制人。按照本次非公开发行股数上限180000000股测算，本次发行完成后，产业基金和芯电半导体仍然为长电科技第一及第二大股东。

同日，长电科技还公布了2020年半年报，报告期，公司实现营业收入119.8亿元，比上年同口径营业收入增长49.84%；归属于上市公司股东的净利润3.7亿元，上年同期为-2.6亿元；净资产收益率2.84%，同比增加4.97个百分点；毛利率14.6%，同比增加3.5个百分点。

对于扭亏为盈，长电科技表示，公司上半年营收同比大幅提升，主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。