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第一财经 2020-08-24 16:14:08
责编:陈君君
8月24日,华为官方宣布将参加2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020),并于德国当地时间9月3日14时(北京时间20时)举行主题演讲活动。按照华为以往的惯例,华为可能将在IFA 2020上发布新款麒麟芯片9000,且有望10月份正式发布搭载麒麟9000芯片的华为Mate 40系列。(澎湃新闻)
二维半导体闪存突破,下一步计划建立实验基地
芯片行业一年没有一亿颗出货量就无法真正实现持续迭代。
当前,AI 大模型的爆发式增长不仅催生了对算力的空前需求,更将存储环节推向了技术攻坚的最前沿。
该芯片采取了华为自研HBM。
伴随着国产芯片生态的逐步完善,中芯国际等产业链环节中的头部公司也有望迎来新的增长。