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第一财经 2020-08-24 16:14:08
责编:陈君君
8月24日,华为官方宣布将参加2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020),并于德国当地时间9月3日14时(北京时间20时)举行主题演讲活动。按照华为以往的惯例,华为可能将在IFA 2020上发布新款麒麟芯片9000,且有望10月份正式发布搭载麒麟9000芯片的华为Mate 40系列。(澎湃新闻)
该芯片采取了华为自研HBM。
伴随着国产芯片生态的逐步完善,中芯国际等产业链环节中的头部公司也有望迎来新的增长。
腾讯云总裁邱跃鹏表示,腾讯云异构计算平台已对主流国产芯片进行了适配。
加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度。
大厂对AI算力及芯片的关注度在升温。