台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍,台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式,目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产,预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时,5纳米现在已经进入批量生产阶段,其良率远远好于三年前的7纳米,台积电在功耗、性能和面积上进一步升级,预计明年会正式批量生产4纳米芯片。此外,他透露,明年就可以看到3纳米的芯片产品,在2022年,3纳米芯片将进入大批量生产,台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%,功耗可以再降低25-30%。(21世纪经济报道)
台积电回复记者称,地震均未达到外部疏散标准,厂务及工安系统皆正常,目前不预期对营运造成影响。
投资者从投资美国股市的基金中撤回资金,台积电则下修全年半导体市场增长展望。
标普与纳指五连跌,联储官员称今年仍可能加息;伯克希尔·哈撒韦发日元债筹集了2633亿日元;波音计划到2030年在亚洲推出电动垂直起降飞行器业务。
台积电初步估计于2024年第2季扣除保险理赔后之相关地震损失约新台币30亿元(折合人民币约6.69亿元)。
AI芯片超过苹果成为拉动台积电先进制程订单的“第一动力”