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近期出现持续调整的半导体板块今天迎来反弹。截止昨天,力合微、寒武纪、芯原股份、中芯国际等7月以来上市的科创板次新股,股价纷纷创下上市以来新低。芯片股是否已经砸出“黄金坑”迎来布局机会?业内认为:半导体行业短期企稳,内部分化将凸显。科技股关注稀缺性,独立性和领先性。业绩与成长性并重才是选股的稳健选择。
在晶圆代工领域,三星与中芯的营收差距从Q1的约7亿美元快速收窄至不足2.6亿美元,市占率差距仅剩0.5个百分点。
Meta与美国多州达成和解,最高赔付180亿美元。
亚马逊人工智能和芯片业务的年化收入均超过250亿美元。
K3测试环境同时覆盖了NVIDIA H200与来自其他供应商的GPGPU。
AMD近期着力推动旗下首个机架级系统Helios的部署。