工信部回应芯片项目烂尾：下一步将优化完善集成电路产业发展环境

10月22日，在国新办新闻发布会上，有记者提问表示，最近一些芯片项目烂尾的报道引发了关注，请问工信部如何在推动产业健康发展的同时避免出现这样的风险。

工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌回应称，中国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中，明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划的布局。

黄利斌表示，下一步，工信部将做好《若干政策》的落实工作，优化完善集成电路产业发展环境，加强产业链上下游协同创新，加强知识产权保护，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业的健康发展。