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工信部回应芯片项目烂尾:下一步将优化完善集成电路产业发展环境

第一财经 2020-10-22 11:23:08

作者:一财资讯    责编:张瑜

优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。

10月22日,在国新办新闻发布会上,有记者提问表示,最近一些芯片项目烂尾的报道引发了关注,请问工信部如何在推动产业健康发展的同时避免出现这样的风险。

工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌回应称,中国半导体产业正处在加快发展的阶段,社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中,明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划的布局。

黄利斌表示,下一步,工信部将做好《若干政策》的落实工作,优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。

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