天风证券：2021年会迎来国产替代+下游晶圆厂扩产采购的戴维斯双击机会

天风证券预计，2021年会迎来国产替代+下游晶圆厂扩产采购的戴维斯双击机会。再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续。半导体是景气度向上中持续受益板块，坚定看好成长动能。

半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑，持续建议把握以下三大投资主线：

（1） 看好重资产的封测/制造在需求拉动下的修复。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升，看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来估值修复。

（2）制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。

（3）下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点，存储周期有望迎来拐点。预计今年5G智能手机单机价值量提升，其中射频前端成长比例最高，有关器件的成本和数量都会得到提升。