我国集成电路产量加速增长 封测龙头盈利能力有望持续提升丨牛熊眼

国家统计局最新数据显示，2020年我国集成电路总产量2613亿块，同比增16.2%，相比上年7.2%的同比增速大幅提升。

盘面上，半导体板块今日涨幅巨大。截至收盘，联建光电、通富微电、中晶科技、韦尔股份等6股涨停。整个板块指数涨幅超过5%，远远领先大市。

公司层面，韦尔股份1月18日晚间公告，公司预计2020年度实现净利润与上年同期相比增加19.84亿元至24.84亿元，同比增加426.17%到533.55%；上年同期公司净利润4.66亿元。报告期内，在市场需求驱动以及不断推出新产品的情况下，公司的盈利能力获得较高的增长。

华创证券认为，海外疫情对欧美地区IDM体系芯片制造及封测产能造成显著冲击，大陆地区结构性供需两旺，考虑到欧美地区疫情局势及5G、新能源等领域带来的长期需求的增长，大陆地区主流封测厂商盈利能力有望持续提升。而先进封装有望成为封测环节份额集中的核心驱动力，在先进封装有较好布局的厂商有望实现长期增长，重点推荐：华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技等。

开源证券认为，受益于下游5G发展影响，以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，半导体行业景气度回升，集成电路是半导体最大版块，晶圆制造是集成电路产业链核心环节，景气度预计仍将保持高位。半导体制造分为IDM模式与晶圆代工模式，集成电路因随着制程提升，对资本要求大大提升，未来必定为代工模式。代工模式目前集中度较高，且具有较高的壁垒，未来集中度将进一步提高。建议关注国内晶圆代工龙头：中芯国际。