中银证券：日本地震或使半导体行业缺货现象加剧

中银证券表示，受益于下游需求旺盛，半导体行业景气高启，晶圆代工和封测产能紧缺，部分领域如汽车芯片缺货情况较为严重。由于东北关东为日本半导体产业聚集地，在日本地震影响下，行业缺货现象可能加剧，建议关注相关受益标的：硅片领域沪硅产业-U，汽车半导体相关标的闻泰科技、韦尔股份，以及晶圆代工和封测标的中芯国际、华虹半导体（港股）、华润微、长电科技、华天科技。