3月24日下午,上海市经济信息化委副主任张建明赴中芯国际调研,并围绕提升集成电路配套材料保障能力,与相关企业开展座谈交流。张建明副主任表示,一是要围绕产业链,清单式攻关。综合紧迫度和产业基础两方面因素,研究编制配套材料清单,设定有限目标,重点突破,逐步解决。二是要联合攻关,创新机制。创新攻关方式,理顺产业链上下游合作机制,支持龙头企业建立上下游合作和投入机制,实现合作主体之间利益共享、风险共担,共同应对高投入、高风险的产业特点。三是要“揭榜挂帅”,打通堵点。在政策支持和协调服务上进一步聚焦,鼓励企业开展联合攻关,通过“揭榜挂帅”的方式,逐步打通集成电路配套材料中的堵点、难点问题,提升产业基础能力。
一季度上海市共有420个亿元以上重点招商项目签约落地,总投资3435亿元
大会将发布重点产业链细分赛道投资机遇清单。
多家科创板集成电路公司在调研中表示,随着消费电子需求转暖,下游库存逐步去化,行业整体有望迎来复苏
多个地区和单位已开始走访调研上市公司,以解决企业问题、提振市场信心。
机械设备、电子和医药生物是机构投资者的三大重点调研方向。