今年1-2月,包括智能手机在内的电子信息制造业产量大幅增长,我国电子信息制造业是否已经摆脱全球芯片短缺潮的影响?
对此,4月20日,工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在国新办新闻发布会上回应,去年以来,受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响,全球半导体产能出现了紧缺的局面,芯片短缺问题在行业间持续蔓延,电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。目前来看,全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。
黄利斌透露,为推动缓解当前的供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。
黄利斌表示,工信部将与相关国家和地区加强合作,鼓励内外资企业加大投资力度,推动提升芯片全产业链的供给能力,同时积极搭建产用对接合作平台,创造良好应用环境,供需双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求;将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实,持续完善相关政策举措,优化完善电子信息制造业发展环境,加强产业链上下游协同创新,进一步丰富产业体系,有效化解风险,促进要素资源的自由流动,推动集成电路产业实现高质量发展,助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。
供应与需求拉扯,终端价格震荡,涨价或不“坚挺”,地震的影响可能还会延后体现。
板块方面,黄金概念、飞行汽车、工业母机板块领涨,游戏、传媒、算力、光刻胶、存储芯片板块表现低迷。
随着芯片厂新增产能不断落地,车规级芯片领域竞争越来越激烈。加上新能源汽车产业的价格战,芯片厂不得不通过降本的方式抢占市场份额。
从现场的“一位难求”和热度来看,在2023年半导体设备销量实现了逆势增长的中国市场,不乏追赶的紧迫感,市场需求也只增不减。
商务部新闻发言人称,美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠,部分条款逼迫企业弃中就美,具有明显的歧视性。