6月9日,2021世界半导体大会在南京开幕,会上传来关于集成电路产业的好消息。
据央视新闻报道,工信部负责人在会上透露,我国已成为全球增速最快的集成电路市场。2020年我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。同时,我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破,设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。
关于行业未来的发展,负责人表示,在中国经济稳健增长的态势下,受5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用驱动,中国集成电路市场需求仍将持续增长,重要性也将进一步提升。
二级市场上,由于全球芯片产能短缺持续发酵,投资者看好国内集成电路市场份额逐步扩大,集成电路概念自今年5月以来不断冲高,截至今日收盘,Wind集成电路概念指数涨0.69%,较5月6日涨幅达14%。
华西证券认为,虽然国内集成电路技术起步较晚,但是近年来,随着国家发改委、工信部等积极支持,加上国内资金、人才、土地、市场等天然优势的聚集,正逐步缩短和海外的差距;除了由上至下的政策支持和产业趋势,2020年受到疫情影响,全球半导体器件供给紧缺,给予国内芯片企业切入,开启本土化配套的机遇,未来随着产品的快速迭代、技术逐步成熟,国内集成电路企业的市场份额有望逐步扩大,集成电路进口替代趋势势在必行。
从具体细分环节来看,招商证券指出,集成电路产业链包含设计、制造、封装测试三大环节,相对而言,封测市场产业链地位不高、壁垒较低且市场规模最小。2020年,全球封测市场规模估计为594亿美元,同比增长4.9%,其中封测代工市场规模约占五成。从全球来看,封测是成熟行业,量价上升趋势不强,市场规模增长缓慢,行业并购整合频繁,集中度持续提升,全球CR10销售额占比从2011年的65%提升至2019年的81%。选择头部企业(全球前十大)合作有更高的安全边际。
一季度上海市共有420个亿元以上重点招商项目签约落地,总投资3435亿元
大会将发布重点产业链细分赛道投资机遇清单。
多家科创板集成电路公司在调研中表示,随着消费电子需求转暖,下游库存逐步去化,行业整体有望迎来复苏
广东加快把新能源、超高清视频显示、生物医药、高端装备制造等打造成新的万亿元级、5000亿元级产业集群。2024年计划引导资源要素向先进制造业集聚。
AT&S位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用,该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。