碳化硅芯片有望逐步放量 车载MCU或加速国产化丨明日主题前瞻

①一流厂商忙扩产 碳化硅芯片有望逐步放量

意法半导体今日宣布制造出首批200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆片，标志着意法半导体面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功。

机构预计，2025年全球碳化硅功率器件市场规模将增长至25.62亿美元，年化复合增速约30%。

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②供给受限下、涨价不断 车载MCU或加速国产化

台湾盛群半导体7月26日在法说会上，预计8月产品价格将调涨10-15%。产能方面，今年接单全满，明年产能将较今年微幅增加，累计至上个月为止，已有60-70%产能被预订。

券商认为，全球MCU中汽车占比35%左右，国内不太一样，占比16%。汽车MCU导入壁垒最高，通常验证周期长、供应商导入节奏极慢。但因缺货，一些国内厂商的车规级MCU被下游客户加速验证，未来业绩增长确定性较强。

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③射频龙头加速崛起 有望改变竞争格局

根据Yole预测，2020年滤波器市场规模达到66.25亿美元，预计2025年达到95.46亿美元，CAGR达到7.6%，为市场规模最大的器件，射频前端市场规模占比从2020年的46%降低到2025年42%。

中金认为，随着5G带来射频器件用量提升、工艺材料不断演进，叠加模块化趋势显著，射频前端行业存在结构性增长机会。尽管海外射频龙头仍占据主导地位，但国内厂商凭借设计能力的不断提升，有望通过自建关键产线、和代工厂紧密合作等方式，加速国产化。

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