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美国要求芯片厂提交数据期限将至,台积电、美光等23家已提交

第一财经 2021-11-08 15:21:43

作者:来莎莎    责编:宁佳彦

台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等23家企业与机构提交相关信息。

美国以应对芯片危机为由公开征求半导体供应链意见将于当地时间11月8日截止。

9月24日,美国商务部要求芯片制造厂提供库存、交货时间、采购和他们为增加产量所做的工作提供信息,以及每种产品主要客户的信息。

11月8日,台积电回复第一财经称,公司持续致力于支持全球半导体供应链挑战,已回复美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求,以协助面对此挑战,同时坚持一贯立场保护客户机密,未披露特定客户数据。

根据美国商务部网站信息显示,截至发稿时,包括台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等23家企业与机构提交相关信息,部分文件涉及机密不对外公开;三星、英特尔等半导体龙头以及汽车半导体厂商英飞凌、恩智浦等尚未披露信息。

作为拥有三星、SK海力士的半导体产业大国,韩国正积极配合美国。根据韩国媒体报道,韩国财政部11月7日表示,韩国的科技公司正准备“自愿”提交部分半导体资料,并称在提交截止日期后,还计划通过与美国的高层沟通,进一步巩固韩美半导体供应链合作伙伴关系。

不少厂商在公开文件中并未披露美国商务部要求的信息,而是附加了机密非公开文件。

美国当地时间11月5日,台积电提交了三个文档,包括一份公开表格和两份包含商业机密的非公开档案。在公开表格中,台积电预计,2021年营收将达到566亿美元。

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