美国以应对芯片危机为由公开征求半导体供应链意见将于当地时间11月8日截止。
9月24日,美国商务部要求芯片制造厂提供库存、交货时间、采购和他们为增加产量所做的工作提供信息,以及每种产品主要客户的信息。
11月8日,台积电回复第一财经称,公司持续致力于支持全球半导体供应链挑战,已回复美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求,以协助面对此挑战,同时坚持一贯立场保护客户机密,未披露特定客户数据。
根据美国商务部网站信息显示,截至发稿时,包括台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等23家企业与机构提交相关信息,部分文件涉及机密不对外公开;三星、英特尔等半导体龙头以及汽车半导体厂商英飞凌、恩智浦等尚未披露信息。
作为拥有三星、SK海力士的半导体产业大国,韩国正积极配合美国。根据韩国媒体报道,韩国财政部11月7日表示,韩国的科技公司正准备“自愿”提交部分半导体资料,并称在提交截止日期后,还计划通过与美国的高层沟通,进一步巩固韩美半导体供应链合作伙伴关系。
不少厂商在公开文件中并未披露美国商务部要求的信息,而是附加了机密非公开文件。
美国当地时间11月5日,台积电提交了三个文档,包括一份公开表格和两份包含商业机密的非公开档案。在公开表格中,台积电预计,2021年营收将达到566亿美元。
台积电初步估计于2024年第2季扣除保险理赔后之相关地震损失约新台币30亿元(折合人民币约6.69亿元)。
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市场预计,摩根士丹利资本国际亚太指数将迎来过去八个季度以来的首次同比利润增长。
最近两个季度以来,由于去库存状况良好,存储行业看到复苏信号,美光业绩亦触底反弹,台湾地区的地震恐将会对存储市场和美光业绩的反弹带去一定的抑制作用。
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