5G+工业互联网瓶颈待突破，工业级芯片降本增量是关键

5G商用两年来，5G应用实现了从0到1的突破，正在加速赋能千行百业。

在2021中国5G+工业互联网大会数字连接专题论坛上，工信部中国信息通信研究院总工程师敖立表示，当前5G芯片模组存在产业分散化、市场碎片化等特点，导致工业5G芯片模组价格高昂，在一定程度上制约了5G工业应用的规模推广。

敖立对第一财经记者表示，5G的芯片模组是目前5G+工业互联网特别短板的地方，“目前，市场上to C端的5G芯片很多，像华为、高通、联发科、三星、紫光展锐等，5G to C芯片产业格局初步呈现。但是在to B端，基本就是高通一家独大，众多厂家发布的工业5G模组产业多数使用的是高通基带芯片。”

据悉，今年8月，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购结果，高通的芯片平台在此次集采份额中占了约半壁江山，包括芯讯通、移远通信、广和通等中标企业都是高通的合作伙伴。

同时，工业5G模组需求侧种类繁多，但细分行业的市场规模相比to C端要小得多。敖立表示，今年1～7月，5G手机出货量达到3.28亿部，到今年底可突破5亿部。相比之下，2020年，国内工业机器人总产量只有21.2万套，虽然较2019年增加了20.7%，但与to C端相比相差了两个数量级。

此外，与消费级芯片相比，5G工业级芯片模组的技术门槛更高、研发难度更大。“环境、功能、性能等等方面都提高了5G工业级芯片模组的研发门槛，这样的话就抑制了需求侧发展，导致价格非常昂贵。”敖立说。

据介绍，目前4G工业模组价格已下探到100元以内，但5G工业模组最低也要499元，最贵的高达数千元，这样高昂的价格对于5G+工业互联网的部署终端来说，是一个很大的瓶颈。

5G要赋能千行万业，工业级芯片降本增量是当务之急。对此，敖立提出两大解决路径，一方面制定NR-Light芯片标准来精简功能及性能，工业芯片对尺寸要求不严苛，将芯片尺寸降低到12到28纳米就可解决；另一方面，对市场规模较大的终端（如5G视频和监控终端）做定制化模组，对机器人、AGV（自动导引运输车）等小规模做通用化模组，从而降低成本。

中国信科在19日发布的《数字连接白皮书》中明确提出，我国工业互联网及物联网产业发展中，芯片产业在核心技术，规模化应用不足和产业生态不够健全等方面中存在短板。

烽火通信旗下飞思灵微电子有关负责人对第一财经记者表示，对于工业级芯片的降本增量有三个方面的考虑：一是不断寻求光通信、数据通信等领域的自主芯片技术突破，解决国外厂商垄断问题；二是积极开拓如汽车芯片、信息安全芯片等新赛道，拓展应用场景；三是积极扶持和助力国产化芯片产业链能力提升，营造自主可控新生态。