瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片

低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。

与此同时，瀚巍正式发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。该芯片拥有高性能、低功耗和高系统集成度，适合智能手机和物联网产品的使用。其高度集成的软硬件解决方案，极大地简化了OEMs/ODMs的设计方案、降低了系统成本，将有效缩短产品推向市场的时间周期。

瀚巍微电子成立于2019年，专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍的低功耗UWB技术，可增加电子产品的电池寿命，使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。