
{{aisd}}
AI生成 免责声明
北京第二十四届冬季奥林匹克运动会开幕式呈现了一场全新的视觉盛宴,这也让中国最新科技创新成果惊艳亮相。据悉,从开幕式上令全球观众赞叹的主火炬台、全球最大的8K超高清地面显示系统,再到整个赛事期间随处可见的8K超高清显示大屏、志愿者数字胸牌等,这些“黑科技”都来自于物联网创新企业——京东方。
京东方希望未来五年发展光电融合的新赛道,计划一年内明确玻璃基封装载板量产投资计划,目前玻璃基封装载板还需突破众多技术瓶颈。
调研机构预计Micro LED CPO光收发模组出货量最快将在2028年下半年快速放量,将在2030年达到530万支。
玻璃基封装赛道未来市场规模潜力巨大,但国内企业仍面临良率提升、客户认证及量产节奏等产业化挑战。
今年受存储成本大涨影响,消费电子需求转弱,显示面板价格上半年整体下降,面板厂商的显示业务承压。
面板企业有成熟的玻璃加工技术,现有中低世代产线可改造复用,但劣势在于封装侧工艺经验较少,以及客户占有率低。