日本地震扰动半导体供应链，光刻胶概念走强，5股获主力抢筹超亿元

今日光刻胶概念盘中走强，截至发稿，指数大涨4.73%，容大感光、彤程新材、江化微一字涨停，晶瑞电材、宝通科技、格林达、广信材料等大幅跟涨。消息面上，3月16日晚间，日本气象厅报道日本福岛县附近海域发生7.3级地震，首都东京震感强烈。

德邦证券分析称，受该地震影响，日本东北、上越、北陆、东海道新干线部分区间因停电暂时停运。该事件对半导体产业链直接或间接影响有日本硅晶圆大厂信越及胜高在此次地震辐射范围内的所属工厂的震度仍超过4级，因此也已依照标准流程进行停机检查；三井化学也暂停了位于千叶县一家工厂的运营。

德邦证券认为，此次事件有望再度引起行业对供应链安全的思考，重点关注国内在下游晶圆厂已有布局或订单的企业。Wind数据显示，截至发稿，超11亿元主力资金净流入光刻胶板块，其中南大光电、江化微、彤程新材、晶瑞电材、飞凯材料均获主力加仓超亿元。