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记者从台积电方面获悉,台积电首个2纳米工厂——新竹N2厂正在进行土地取得作业,计划于今年三季度动工。据了解,新竹N2厂将分四期建设,共建设4座12英寸晶圆厂,有望在2024年为苹果手机量产新一代芯片。(中证报)
作为台积电在晶圆代工领域的老对手,当前正值英特尔业务发展的战略关键期。
先进制程合计占台积电总晶圆收入74%。
费城交易所半导体指数截至周二连续九个交易日上涨,录得2017年以来最长连涨。更多AI相关企业跃跃欲试。
在被问及特朗普新政策相关风险时,许多投资者、立法者和政策制定者,一再提到“不确定性”和“未知领域”。
对于“美国制造”芯片的定义也并不明确。