无锡深港协同创新中心启幕，助推无锡集成电路产业发展

6月13日，无锡深港协同创新中心启幕仪式在深圳南山区举行。太湖湾信息技术产业园、深圳市半导体行业协会，与八家企业签订创新中心入驻协议中韩半导体存储产业基金签约。从太湖畔到深圳湾，从长三角到大湾区，无锡经开正以共赢姿态拥抱机遇，以战略眼光布局未来。

为加快产业升级步伐，推进长三角一体化和长三角-粤港澳大湾区深度合作，无锡经开区在深圳、上海分别设立了域外科创载体，以促进科技资源和高新人才的交流合作，走出了“研发在深圳（上海）、产业化在无锡”的发展新模式。

去年10月13日，无锡经开区与深圳市半导行业协会签约合作，由此，无锡深港协同创新中心成立。

太湖湾信息技术产业园管理中心主任陈建军表示：“无锡深港协同创新中心总面积2300平方米，下阶段将进一步新增载体面积，依托“太湖之芯”创业大赛平台，力争把无锡深港协同创新中心拧成锡深交流合作的强力纽带，塑造成无锡域外科创载体新品牌、新样板、新标杆。同时，链接一批创新资源、挖掘一批前沿技术、吸引一批顶尖人才、引进一批重大项目，为无锡集成电路产业发展作出积极贡献，为经开产业转型升级提供有力支撑。”

发展要向好的学，与强的比、朝高的攀，无锡的集成电路产业处于国内“第一军团”，而无锡经开区则是无锡最年轻、最具活力的板块。深圳是我国电子产品以及集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心。无锡经开区与深圳深度对接，无疑是强强联合。

联合存储科技（江苏）有限公司副总裁李俊指出：“作为第一批入驻无锡深港协同创新中心的企业，我们很有信心能在这一片热土上为企业的发展做出业绩，相信在两地的合作下，我们以后会在存储芯片等方面做出更大贡献。”

无锡经开区以“一镇五园”建设为核心，将集成电路作为主导产业之一，规划建设了以集成电路设计产业为主题的太湖湾信息园。预计到2025年，无锡经开区以半导体存储产业为特色的集成电路产业产值将达150亿元。

近日，深圳发布了关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见，推进第三代半导体等重点项目建设，进一步加快产业链上下游生态建设和企业集聚，有力助推集成电路产业发展。

深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明称：“无锡深港协同创新中心启幕，预示着无锡和大湾区的合作开辟了新篇章，特别是在半导体领域，我们形成了良好的合作，从前端的设计应用到无锡擅长的制造、封装测试、产业链等方面，我们很好地协同起来了。”

未来，无锡经开区将积极支持好无锡深港协同创新中心发展，与深圳市半导体行业协会共同推动无锡深港两地产业发展的融合互补，为无锡集成电路产业发展作出积极贡献，为经开产业转型升级提供有力支撑。

潮涌大湾区，风劲好扬帆。抢抓机遇、合作共赢，经开将不断加快步伐，加速拥抱大湾区 引领产业向未来。

（文：第一财经无锡工作站）