美520亿美元芯片补贴即将落地 拜登下周二将签署相关法案

美国白宫 隔夜表示，美国总统拜登将于下周二（即8月9日）签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。此前，该法案相继在美国参众两院获得批准。据了解，这项法案有望为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。该法案还授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国对芯片行业的科学研究。不过国会仍然需要通过单独的拨款法案来为这些投入提供资金。