半导体板块昨日表现活跃。大港股份4连板,芯原股份、通富微电、晶方科技、睿创微纳、华天科技等多股集体封板,其中先进封装这条主线里浮现出一个新的半导体细分条线——Chiplet技术,该近期受到机构投资者的关注。
今年3月份,AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光等十家行业巨头组成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。携手推动Chiplet接口规范的标准化。国内多家头部企业已经敏锐的嗅到Chiplet领域的机遇,纷纷入局。
统计显示,A股中布局Chiplet的概念股有8只,其中嘉欣丝绸、上峰水泥等公司间接参股Chiplet芯片公司。(数据宝)
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资管机构ArrowMark Partners的合伙人兼投资组合经理安布瑞尔称,合成型资产证券化产品今年的发行明显高于往年,且这一趋势已持续了一段时间。
银行间债券回购的进一步开放,与“债券通”“互换通”相互促进、协同发展。
中国人民银行就《关于进一步支持境外机构投资者开展银行间债券市场债券回购业务的公告(征求意见稿)》公开征求意见