上海集成电路新引擎：2025产业破千亿，超10家上市企业

到2025年，临港新片区的集成电路产业规模将突破1000亿元。

8月12日，在临港新片区成立三周年之际，临港新片区发布了“临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）”（下称《行动方案》），新片区管委会党工委副书记吴晓华表示，新片区还要形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。

在技术创新领域，到2025年，临港新片区的集成电路产业要实现芯片设计重点产品进入国内顶尖水平；芯片制造工艺进入国际前列；装备材料关键“卡脖子”技术产业化取得突破。

同时，力争到2025年，将“东方芯港”建设成为汇集制造、装备材料、封装测试、芯片设计各板块的集成电路综合性产业创新基地，将其打造成为具有国际影响力和竞争力的集成电路产业创新高地。

“行动方案组合拳将推动临港新片区加速集成电路产业发展，成为对标美国硅谷、台湾新竹、韩国京畿道，具有全球影响力的集成电路创新发展高地。”吴晓华说。

集成电路是上海重点发展的先导产业，上海集成电路产业规模占全国1/4 ，2021年集成电路产业规模达2500亿元，增幅为20%。

同时，集成电路也是临港新片区承载国家战略重点布局的前沿产业、临港目前投资规模最大的产业，与生物医药、人工智能、民用航空一起构成了新片区的四大核心产业。

目前，新片区已集聚了积塔、新昇、中微、格科、闻泰、中芯东方、韦尔、江波龙、寒武纪等集成电路产业的各类行业龙头或重点企业，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测等各个领域，初步构建了集成电路全产业链体系。鼎泰匠芯12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目、天岳碳化硅半导体材料项目、格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、新微化合物半导体产线等项目顺利实施推进，积塔半导体实现8英寸1.6万片月产量、6英寸SiC0.25万片月产能。

而在“东方芯港”，目前已落地企业和项目160余家，总投资累计超过2000亿元。在先进工艺制造、第三代半导体等领域继续发力，形成更加完整的产业集群和产业生态。预计2025年12英寸晶圆月产能将突破50万片。东方芯港打造成为具有国际影响力和竞争力的集成电路产业创新高地。

根据《行动方案》，新片区将致力于打造成为上海集成电路产业发展的新引擎、中国集成电路产业自主创新的桥头堡、世界级集成电路产业集群的承载地。

为了实现上述目标，《行动方案》明确了六方面主要任务，包括积极构建创新策源体系，开展协同攻关、培育创新生态、加快推动核心技术突破及源头创新；加快芯片设计发展，重点突破如CPU、DPU等一批高性能通用计算芯片。重点布局面向前沿产业的专用芯片的开发；提升芯片制造能级，重点支持先进工艺生产线建设，提高特色工艺的成熟度和稳定性，加快第三代化合物半导体产品验证应用。

同时还要加速装备材料集聚，重点支持高端前道设备和先进封装测试设备的研发和产业化；加强关键材料本土化配套能力；完善高端封测布局，支持发展先进封装测试能力，重点推进晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术的研发和量产。

吴晓华表示，新片区还将探索芯片贸易创新，支持区内集成电路企业开展芯片离岸贸易和供应链金融业务。“同时，我们配套了一系列保障措施，通过完善产业政策扶持、强化金融服务保障、搭建人才引育体系、释放对外开放红利，以及发挥保税特殊功能，构建有利于集成电路产业发展的生态体系。”

为进一步提升临港新片区科技创新策源引领力，加快集聚国际国内创新资源，完善区域科技创新体系和创新生态，“临港新片区加快创新资源聚集 增强经济发展新动能行动方案（2022-2025）”提出，到2025年，培育发展一批前沿产业孵化载体和公共服务机构，引进建设8家以上对标国际一流的高水平实验室，支持不少于100家企业设立研发机构，有效期内高新技术企业突破1000家，科创板上市企业累计达到10家以上。

根据“临港新片区完善社会服务体系 加速人才集聚行动方案（2022-2025）”，新片区也将全面实施人才引领发展战略，聚焦集成电路、生物医药、人工智能、民用航空、智能新能源汽车、高端装备制造、氢能、绿色再制造等前沿重点产业，大规模引育海内外高层次人才和优秀青年人才。

当天的临港新片区三周年项目集中签约仪式上，共有24个项目进行了集中签约，其中，产业项目13个，协议投资额126亿元，涵盖集成电路、人工智能、高端装备制造等前沿产业领域。