华天科技：2021年芯粒封装投资二三十亿 对行业和自身发展有信心

华天科技现已掌握多项先进封装技术，在WLP、TSV、Bumping、Fan-out及FC等多个技术领域均有布局。记者致电华天科技投资者热线，相关工作人员表示，2021年公司在芯粒封装领域投资了二三十亿，对行业和自身发展充满信心。