激智科技：太阳能封装胶膜建设项目安徽工厂尚处于正常建设当中 尚未投产

盐湖提锂概念异动拉升 先进封装概念集体下挫

盐湖提锂概念股开盘走强，中铝国际涨超8%，争光股份、唯赛勃、久吾高科、盐湖股份、蓝晓科技等跟涨。最近持续强势的Chiplet先进封装概念今日集体调整，其中同兴达、大港股份、通富微电等跌幅居前。

安徽昨日新增本土确诊病例1例和本土无症状感染者4例

Chiplet如何影响芯片产业链？

目前可应用于Chiplet的封装解决方案主要是SIP、2.5D和3D封装。其中，2.5D封装技术发展已非常成熟，并且已广泛应用于FPGA、CPU、GPU等芯片当中。而3D封装技术难度更高，目前由英特尔和台积电掌握并商用。

华天科技：2021年芯粒封装投资二三十亿 对行业和自身发展有信心

华天科技现已掌握多项先进封装技术，在WLP、TSV、Bumping、Fan-out及FC等多个技术领域均有布局。记者致电华天科技投资者热线，相关工作人员表示，2021年公司在芯粒封装领域投资了二三十亿，对行业和自身发展充满信心。

通富微电：具备Chiplet封装技术 先进封装收入占比超过70%

作为全球第五大封装测试厂商，通富微电已具备大规模生产Chiplet封装能力，目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域。记者致电通富微电投资者热线，相关工作人员表示，公司具备Chiplet封装技术，目前先进封装收入占比超过70%。