从短缺到过剩，汽车芯片行情发生了什么变化

汽车业“芯荒”危机

随着智能化推进，汽车内半导体含量不断增加，对芯片依赖度逐步提升。

中国汽车工业协会数据显示，2012年中国传统燃油汽车的汽车芯片使用数量为每辆车438颗，新能源汽车是567颗；2017年两者的数据分别上升至580颗和713颗。

该协会预计，2022年，每辆传统燃油车的芯片数量达934颗，新能源汽车的平均芯片数量则高达1459颗，未来更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至每辆车3000颗。

伴随着汽车对芯片需求的增加，汽车芯片却陷入了起伏跌宕的行情。

2020年疫情暴发后，汽车行业遭遇史无前例的缺芯危机，全球汽车产业受到严重冲击：

通用汽车韩国分公司取消仁川市富平工程的加班安排，以此来削减产能；

福特汽车美国肯塔基州的某家工厂陷入全面停产状态；

莱亚特克莱斯勒暂时关闭加拿大安大略省的工厂及墨西哥一家小型SUV工厂；

丰田公司称短缺影响美国得克萨斯州工厂生产，坦途系列产量预计削减40%……

这种状况从2020年下半年开始出现。产业回暖远超预期，甚至赶超疫情前水平，供需双方错判形势，前期被削弱的产能未及时跟上，导致供应链各方面的汽车芯片库存远低于正常水平，芯片供不应求。

此外，疫情期间的居家办公、学习，极大地促进了对个人电脑和云计算/存储的需求，各大电子厂商闻风而动，疯狂购入芯片，订单被抢占，挤掉了本属于汽车芯片的份额。

上述因素叠加，使得汽车业陷入“芯荒”危机。

芯片产业进入下行周期？

时隔2年，今年芯片形势突然又走向另一个极端。

根据市场分析机构Susquehanna Financial Group的研究，10月全球芯片平均交付周期为25.5周，缩短了6天，为2016年以来的最大降幅，进一步表明电子元件的需求正在迅速下降。

分析师Christopher Rolland表示，现在所有主要产品领域的供货速度都比以往更快，并且Susquehanna调查的公司中有70%表示能够更快地供应芯片。

摩根士丹利最新发布的《亚太车用半导体》报告显示，汽车芯片已经出现供给过剩的情况，并指出瑞萨与安森美都已发出砍单令，削减第四季度的芯片测试订单。

摩根士丹利分析，汽车芯片从一个极端转向另一个极端的主要原因有两个：

• 一是台积电第三季度车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前高出140%；
• 二是中国电动车销量转弱（占全球电动车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，进而导致汽车芯片大厂纷纷砍单。

在消费大环境低迷的当下，汽车芯片产业曾一度成为众多芯片厂商的“救命稻草”。但如今，从一颗难求再到供应过剩，汽车芯片产业是否进入了下行周期？

其实，目前缺芯问题对汽车产量的影响依然较大，不过与之前相比，今年车规级芯片呈现结构性短缺问题，其中功率半导体与MCU（微控制单元）的供应仍处于相对吃紧状态。

今年三季度，国际主流芯片供应商的MCU产品持续紧缺，最长交期达52周，且普遍呈现涨价态势。

10月初，日本头部功率半导体IDM大厂罗姆半导体正式调涨新旧产品报价，涨幅约10%，部分产品线报价涨幅有所不同；同时，意法半导体、德州仪器和英飞凌也计划于四季度提高工业和汽车元器件的价格，涨幅高达20%。

国产芯片的替代机会

与之相对应的是，汽车电动化智能化正在逐步推升芯片的需求。

天风证券研报指出，中国车规级芯片在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%，传感器为4%，功率半导体为8%，存储器为8%，车规级MCU国产化率约为5%，这样的供给能力与庞大的产销出口市场是不匹配的。

解决此问题的突破点是寻找国产芯片的替代。

而国产车规级芯片短期突破点必然是功率类芯片，因为这些均为标准产品，容易控制且容易起产能。

目前已经有一些国产厂商开发出车规的LED驱动芯片、马达驱动芯片等。

在功率器件环节，中车时代半导体和斯达半导等国产厂商的车规IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块在大批量出货；

在隔离芯片领域，纳芯微的车规级隔离芯片也有不错表现，取得了一定突破。国内的雅创电子则在车灯LED驱动芯片、马达驱动芯片等导入了国内以及海外的客户。

但部分芯片厂商的投产积极性仍旧不高。

和消费电子的供应商体系相比，车规级芯片要求过于严苛，因此短期内此前主做消费类芯片的半导体公司想要直接拿到车规资质认证非常困难，没有与整车厂建立互信体系。

而且目前车规级产能需求远没有消费级大，且投入太大，认证周期非常长，投入的精力和产出并不完全匹配，因此动力明显不足。

所以，汽车芯片的缺口问题依然将在一段时间内存在，并成为扰动汽车产业的一个重要因素。

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