公募“逆势”调仓半导体：减持绩优设备企业，增持绩差设计公司

半导体板块内部调仓出现分化，2022年四季度半导体设备、材料板块遭公募大幅减仓，而半导体设计板块则被底部加仓。

公募们的调仓路径似乎和个股业绩表现正好相反。近期公布的年度业绩预告显示，遭公募大幅减仓的半导体设备板块中，多家上市公司业绩预喜；而在公募大幅减仓的半导体设计板块中，则有多家上市公司业绩预减或首亏，且不乏韦尔股份（603501.SH）、卓胜微（300782.SZ）等业绩大幅爆雷的个股。

第一财经记者和多名业内人士交流后发现，“买差卖好”的背后，支撑公募调仓逻辑的是行业预期、出口管制新规、板块估值及产能利用率等多方面因素。

减持绩优、增持绩差企业

中金公司研报显示，2022年第四季度公募基金半导体仓位达5.56%，环比增长0.11个百分点，澜起科技（688008.SH）、卓胜微等个股获增持较多。

然而，并非所有半导体子领域都获得了公募机构的青睐增持，半导体板块内部仓位表现已出现分化，前期高配、但2023年预期降速且受海外影响较大的半导体设备及材料板块遭大幅减仓，获基金底部加仓布局的，主要是预期复苏的半导体设计板块。

一方面，广发证券(考察对象为公募基金主动偏股+灵活配置型基金)数据显示，半导体材料、设备配置比例分别下滑0.2pct（百分点）、0.6pct至0.3%、0.8%。

另一方面，数字芯片设计、模拟芯片设计则获得公募机构大幅加仓，配置比例分别上行0.2pct、0.3pct至2.7%、1.2%，超配幅度分别为106.3%、191.2%。

公募们的调仓路径似乎和个股业绩表现正好相反。Choice数据显示，在近期公布业绩预告的17家半导体设备、材料企业中，1家“首亏”、1家预减、2家“略增”、13家“预增”。

相较之下，半导体设计企业2022年业绩则显得相形见绌。28家公布业绩预告的数字芯片设计企业中，多达13家企业业绩“预减”、1家“增亏”，业绩“预增”的只有8家企业。

而在17家公布业绩预告的模拟芯片设计企业中，有7家2022年业绩“首亏”、5家“预减”，只有2家“预增”。

估值是公募逆势调仓的一大原因。一位公募基金经理对第一财经记者表示：“2022年底芯片设计公司股价处于低位区间，而设备在相对高位。况且芯片设计公司的景气度从2021年中就开始减弱，股价经过了长时间下跌，目前景气度处于较低区域，未来半年内景气度有机会好转，而设备公司因为所处的产业环节不同，加上之前国产化替代的节奏很快，在2022年底之前景气度一直很好，当前时间点往后看，需求开始受到整体行业景气度下行的影响，业绩增速可能会放慢。”

产能利用率、出口管制是主因

在部分基金经理四季报中，对于上述“买入设计卖出设备”的调仓做出解释。

华夏复兴混合基金经理周克平对于上述趋势在四季报中表示：“我们将避开一切‘高景气’行业，所谓需求端有强制买单的行业，比如俄乌冲突导致的光伏储能还有半导体设备材料，转而拥抱经济复苏方向，核心集中在汽车尤其是新能源汽车产业链，半导体中的半导体设计。”

博时荣丰回报三年基金经理黄继晨表示，鉴于美国升级对中国“硬科技”的限制和打压，基于对23年国内晶圆厂扩产节奏放缓的担忧，他在四季度“大幅减仓半导体设备和零部件板块”。

“基于内需弱复苏的假设，重点关注芯片设计板块、元器件板块和通用自动化板块的投资机会，考虑到上述板块随宏观经济下行已经调整超过三个季度，后续我们会重点关注其在2023年的投资机会。其中，我们更为看好低渗透率环节的成长机会，如DDR5相关芯片的升级渗透、国产刀具的升级与替代、车载芯片/元器件的国产化等。”黄继晨在季报中表示。

对于半导体设备端被公募砍仓的原因，东高科技高级投资顾问尹鹏飞对第一财经记者表示：“半导体板块出现分化是很正常的走势。首先2020年开始的晶圆制造厂商大规模扩产，到去年的8月份基本告一段落，随着晶圆制造厂商的产能利用率开始提升，但是对于设备的需求没有明显的放量动作。国内的半导体设备基本对应的都是28纳米以上，中芯国际为首的采购招标已经在去年半年报开始很清楚的显示递减，对于靠估值较高，需要靠预期支撑的半导体设备厂商，除了少数几个在三代半导体和14纳米以下的公司价值凸显，多数的公司公募减仓也就理所当然。”

国际半导体产业协会（SEMI）在2022年12月14日开幕的日本国际半导体展（SEMICON Japan）上发布了全球半导体设备年终预测，由于全球消费性电子进入库存修正，市场前景不确定性升高，导致半导体厂减少资本支出，预计2023年全球半导体设备市场将同比下滑16%，直到2024年才会恢复增长。

除了产能，美国对华制裁也是公募砍仓半导体设备的原因之一。

鹏扬基金对第一财经表示半导体设备板块走势较弱，主要是受到美国对华制裁加码的影响，短期国内先进制程和先进存储的扩产受到阻碍，这导致2023年国内设备资本开支大概率下滑，相关设备公司的新签订单有一定下修风险。

排排网旗下融智投资研究员彭荣辉对第一财经表示除了对2023年晶圆厂资本开支预期比较悲观，还有半导体相关出口管制新规主要针对设备企业，也是公募大幅砍仓半导体设备的主要原因。

“存货减值不是问题”

第一财经记者注意到，2022年年报中，大部分半导体设计公司都出现了存货减值问题，导致短期业绩压力比较大。

1月18日晚，射频芯片龙头股卓胜微披露业绩预告，预计2022年全年营收同比下降20.59%，净利润同比下降47.26%~57.23%。

再早之前，1月13日晚间，千亿市值芯片龙头韦尔股份发布了一则2022年度业绩预减公告，称公司归属于上市公司股东的净利润为8亿元至12亿元，较上年同期相比下降73.19%到82.13%。扣非净利润为9000万元至1.35亿元，同比下降96.63%到97.75%。

存货减值风险皆是这两家头部半导体设计巨头业绩暴雷的原因。

卓胜微在公告中表示，由于消费电子需求不及预期，公司基于谨慎原则对存货进行减值测试，导致报告期内存货减值损失增加。

而韦尔股份预计2022全年计提的存货跌价准备为13.4亿至14.9亿元。更为致命的是，这家IC大厂的库存水平并未见顶。机构普遍预计，其存货水平有望在1-2个季度内达到峰值，或在今年二季度回归正常。

存货压力的缓解和下游消费景气度的提升息息相关，至少从目前来看，后者还是一个未知数。

银华基金基金经理李晓星在四季报中表示：“全球半导体进入下行周期后半段，部分芯片设计公司三季度见到库存高点，随后进入几个季度的去库存阶段，去库存过程盈利能力仍将承压。新一轮半导体周期上行的时间拐点取决于去库存的进度，向上的弹性取决于需求恢复的力度，尚待跟踪。”

在需求不确定且业绩大幅暴雷的背景下，为何诸多公募基金经理仍旧坚定“逆势加仓”？

鹏扬基金对第一财经表示，根据台积电的展望，半导体周期在2023年逐步见底，下半年更乐观。国内的半导体设计公司如果把存货减值计提得比较充分，后面随着下游需求复苏，景气度回升，业绩也会逐渐走出低谷。半导体是一个周期性比较明显的行业，下行周期出现减值是比较正常的，在经历几个季度的去库存后，有新品的公司还是会重新回到成长的轨道。

排排网旗下融智投资研究员彭荣辉更是直言，伴随景气度提升，半导体设计企业的存货、减值问题会得到解决，财务洗澡反倒是机会。因为这些企业本身竞争力没下降，只是行业周期而已，这些大企业的现金流也没问题。

尹鹏飞对记者表示，芯片设计公司已在去年三季度出现库存高点，2022年年报业绩爆雷严格来说不是坏事，因为基本都是一次性的高库存减值的集中计提，对于公司未来消化库存有一定的好处，一般来说库存的消化周期会在1~2个季度结束，低库存的拐点来临应该在2023年的二季度，业绩的拐点也会在二季度出现。

值得一提的是，以重仓半导体而闻名的诺安基金基金经理蔡嵩松，认为无论设备材料板块还是设计板块，目前已经具备较高的投资性价比。

“此前限制芯片板块的两大主要矛盾（景气度和美国制裁），都已到了临界拐点。其中景气度下行在2022年四季度继续消化之后，随着经济恢复需求重启，库存去化会进一步加速；而美国对中国半导体的制裁暨国庆期间极限施压之后，进一步的制裁已经乏善可陈。”蔡嵩松在2022年四季报中表示。