2月1日,半导体板块早盘活跃。截至发稿,中京电子、沪电股份双双涨停,南亚新材、中晶科技、东微半导等股涨超5%。
中信证券认为,行业周期有望2023年触底反弹,板块估值目前位于历史低位,认为当前是较好配置时机。
信达证券表示,新一轮周期引领优质赛道标的价值重估,半导体行业兼具周期与成长属性,投资机遇交叠出现,新一轮周期前期布局需更为精细,寻找业绩确定与预期改善赛道。展望2023年,半导体设备行业或将在支持政策落地、消费复苏等多因素的驱动下预期转暖,行业有望重新获得配置机会。
西南证券预计本轮半导体行业周期基本面拐点或于3Q23后出现,但具体复苏节点仍需关注全球经济拐点与终端消费复苏情况。虽然目前随距基本面底部仍有一定时间,但行业估值整体已进入历史低位水平,向下空间相对有限。
半导体产业链掀涨停潮,超硬材料、卫星导航概念强劲补涨,医药、机器人、高铁板块表现活跃。
沪硅产业并购重组获新进展,实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制,未来高端硅片的顺利扩产能否为沪硅产业带来可观利润?
亚德诺半导体发布财报,营收和净利润双降,这和此前公布的模拟芯片公司业绩类似,说明模拟芯片市场需求还未复苏。对于2025是否迎来复苏,业内观点分化。
华虹半导体第四季度归母净亏损2520万美元,这是公司近3年来首次出现单季度的归母净损益为负值。新任总裁宣布公司将向28nm及22nm工艺平台发展。
受到DeepSeek的影响,部分AI和半导体公司的股票,大盘下跌的情况下,逆势上涨。