2月1日,半导体板块早盘活跃。截至发稿,中京电子、沪电股份双双涨停,南亚新材、中晶科技、东微半导等股涨超5%。
中信证券认为,行业周期有望2023年触底反弹,板块估值目前位于历史低位,认为当前是较好配置时机。
信达证券表示,新一轮周期引领优质赛道标的价值重估,半导体行业兼具周期与成长属性,投资机遇交叠出现,新一轮周期前期布局需更为精细,寻找业绩确定与预期改善赛道。展望2023年,半导体设备行业或将在支持政策落地、消费复苏等多因素的驱动下预期转暖,行业有望重新获得配置机会。
西南证券预计本轮半导体行业周期基本面拐点或于3Q23后出现,但具体复苏节点仍需关注全球经济拐点与终端消费复苏情况。虽然目前随距基本面底部仍有一定时间,但行业估值整体已进入历史低位水平,向下空间相对有限。
3月2日,国务院副总理刘鹤调研集成电路并主持召开座谈会。受此消息影响,3日早盘,芯片、集成电路、半导体等概念全体活跃。
美国出于地缘政治的需要,恶意封锁和打压中国的高科技企业,逼其他国家选边站队,人为地推动产业转移和脱钩,这是一种霸凌和霸道的行径。
中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。
截至发稿,通富微电直线封板,泰晶科技、华正新材、华天科技等多股跟涨。