半导体板块表现活跃 通富微电直线封板

2月14日开盘，半导体板块快速拉升。截至发稿，通富微电直线封板，泰晶科技、华正新材、华天科技等多股跟涨。

招商证券认为，2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦主线：把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等相对景气赛道的优质半导体公司。

信达证券表示，AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换，半导体+AI生态逐渐清晰，AI芯片产品将实现大规模落地。硬件端核心包括AI芯片/GPU/CPU/FPGA/AI SoC等，而在AI芯片中，算力及信息传输速率成为关键技术，芯片性能及成本的平衡也带动周边生态，包括Chiplet/先进封装/IP等产业链受益。