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第一财经 2023-03-14 19:30:27
责编：陆一丹
近日有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，可更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为方面辟谣称，该消息仿冒华为官方，实为谣言。（证券时报）
华为
2023年4月1日～2023年9月30日期间由孟晚舟当值轮值董事长。
2月14日，赛力斯公告，公司与华为长期深度跨界合作关系及合作模式均没有发生变化。
