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国产7nm车规级芯片量产,车企加速投资下注

第一财经 2023-03-30 20:41:27

作者:樊雪寒    责编:刘佳

自2022年上半年开始,国内几大汽车公司开始飞速将资本砸向国内汽车头部芯片企业。

汽车电子芯片提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)今日宣布7纳米车规级SoC芯片“龍鹰一号”投入量产和供货,芯片由台积电代工。芯擎科技董事兼CEO汪凯表示该芯片主要对标目前市面上广泛流通的高通芯片。

吉利汽车和中国第一汽车集团(以下简称“一汽集团”)是芯擎科技的主要合作伙伴,搭载该芯片的吉利和一汽的多款国产车型将于今年中旬开始陆续面市场。

汪凯将芯片的量产归功于公司的人才战略和资本合作伙伴的支持。记者注意到,日前,包括吉利、一汽集团在内的多家车企已经加入到汽车半导体厂商的投资大军中,为上游供应链企业的研发投产开路。

全面对标头部产品

据汪凯在发布会上介绍,“龍鹰一号”主要为新能源汽车的智能座舱提供算力支持,并支持多维度和多视角的人机交互。

当前,高通、英伟达、英特尔等芯片厂商是智能座舱芯片领域的主力军,其中高通SA8155P芯片是智能座舱领域被广泛应用的一款芯片,蔚来ET7、长城WEY品牌旗下智能车型摩卡等都搭载这种芯片。

“高通8155芯片对于市场起到了很好的领头作用,市场将8155芯片作为标杆来看待。不过,从未来看,很多时候是要竞争的,如果没有竞争对象,任何一个企业都很难去发展。”汪凯说。

谈及产品在研发过程中遇到的困难,汪凯告诉第一财经记者,“龍鹰一号”从流片到量产的每一个过程都是一道坎。“14纳米过渡到7纳米,从车规的角度来说是非常困难的,你会需要一个崭新的设计,(制程)到尖端的时候,会碰更多的不同的设计理念。”

他表示,从芯片的性能到功耗再到面积,每一个指标从设计到落地都是可能是一次试错,而且这种试错的成本是非常高的。“比如你已经决定功耗要做10瓦,结果出来一看是20瓦,那么最基本的指标就废掉了,要重新做。半年、一年甚至一年半的时间就可能没有了,这个成本是巨高的。”

当芯片完成流片进行通电点亮的时候,汪凯称这是非常忐忑的过程,感觉就像检测怀孕。“你根本不知道通电的一瞬间到底是什么情况,也不知道通电后能不能得到想要的结果,就算得到了,也不清楚后续的上车测试、极端环境测试、震动测试等能不能通过。”

汪凯将芯片能够量产的功劳归结于人才和资本的支持。2021年12月“龍鹰一号”发布之后,次年三月一汽车集团数亿元的战略投资就花落芯擎科技。两个月后,芯擎科技宣布获得由红杉资本领投,东软、中芯聚源等跟投的近10亿A轮融资。2022年12月,公司获得泰达科投、海尔资本加持的A+轮投资。

车企蜂拥投资半导体

除芯擎科技外,近期还有多家汽车半导体制造厂商获得资本的关注。上周,主营业务为碳化硅的利普思半导体获和高资本等的pre-B轮投资,中科意创获得创新工场的A+轮投资。此外,粤芯半导体此前曾获广汽、上汽、北汽投资。去年7月,地平线官宣获得一汽、广汽、长城、东风、比亚迪的投资。

细数上述公司背后的投资者名单,可以发现,除了有如红杉资本等老牌投资机构之外,车企的身影最近也开始频繁出现。自2022年上半年开始,国内几大汽车公司开始飞速将资本砸向国内汽车头部芯片企业。

据上海市国资委信息,2022年2月7日,上汽集团与上海微技术工业研究院联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”,以此加快推动车规级芯片的落地。广汽集团目前已投资了旗芯微、基本半导体、合见工业、奕行智能、上海芯钛、上海瞻芯电子等多家芯片企业。比亚迪也布局了芯视界、锐成芯微、滔润半导体等企业。

“作为车企,他们需要保证自己的供应链安全,但是他们不可能在内部养得起一个芯片制造团队,除非做到特斯拉这样的级别,才有可能通过自己维持一个耗资巨量的团队。”汪凯对记者说。他还表示,车企和半导体公司的合作也有利于车企能够定制化生产更加符合自身需求的产品。

记者了解到,截至2022年底,一汽集团已对产业链上游半导体公司,特别是芯片开发和制造领域累计投资额达到近24亿元。据Gartner预测,到2025年,全球前10名车企中或有一半将设计自己的芯片。

不过,车企集中下场投资半导体公司也可能带来估值虚高的问题。韦豪创芯合伙人王智此前就公开表示,由于移动互联网时代信息传播的效率提高,每个赛道的头部企业一旦浮现,很快会广为人知,造成投资决策变得难度加大。企业要么就是估值涨得太快,要么就是发展前景的天花板太明显,所以变得越来越难下手。

在估值压力下,也有业内人士表示,目前除了消费级芯片相对本土化率较高外,中国半导体行业众多领域的多数公司相较欧美日先进水平,仍存在10-20年的差距。此外,半导体产业是周期长、投入大的重投资行业,最后有可能失败,导致大笔投资付之东流。

王凯也告诉记者,汽车芯片这种高科技产业,其投资的回报周期是较长的。他预计公司在五年之内会实现该芯片在制造开支与收益上的平衡。

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