记者从中国科学院物理研究所获悉,我国科研团队在碳化硅材料产业化方面取得新进展。源于中科院物理所关键核心技术转化的北京天科合达,近日与国际知名半导体企业英飞凌科技签订一份长期供货协议,提供6英寸碳化硅材料,确保其整个供应链的稳定。
碳化硅是一种性能优异的半导体材料。相比同类硅基器件,碳化硅器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、体积小和重量轻等优点,在电动汽车、光伏、5G等产业领域具有重要的应用价值。
中科院物理所研究员、天科合达首席科学家陈小龙介绍,历时近20年,从基础研究、应用研究到成果转化,科研团队形成了具有自主知识产权的技术路线,进而推动碳化硅晶体产业化公司天科合达的成立,并发展为国内最大、国际第四的导电碳化硅衬底供应商。
据介绍,科研团队制造的碳化硅晶体直径已从小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸,有效降低了单位成本。在传统“气相法”晶体生长的基础上,目前科研团队还在进一步探索碳化硅“液相法”晶体生长技术。
面对外部环境的不确定性增加,下半年稳增长政策仍需加力,消费品以旧换新等扩内需政策措施有望继续优化升级。
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2025财年,英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元;2026财年,这一数字预计将达到10亿欧元。
十年间,电动方程式赛事和汽车产业一样,经历了激烈的变动。
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