记者从中国科学院物理研究所获悉,我国科研团队在碳化硅材料产业化方面取得新进展。源于中科院物理所关键核心技术转化的北京天科合达,近日与国际知名半导体企业英飞凌科技签订一份长期供货协议,提供6英寸碳化硅材料,确保其整个供应链的稳定。
碳化硅是一种性能优异的半导体材料。相比同类硅基器件,碳化硅器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、体积小和重量轻等优点,在电动汽车、光伏、5G等产业领域具有重要的应用价值。
中科院物理所研究员、天科合达首席科学家陈小龙介绍,历时近20年,从基础研究、应用研究到成果转化,科研团队形成了具有自主知识产权的技术路线,进而推动碳化硅晶体产业化公司天科合达的成立,并发展为国内最大、国际第四的导电碳化硅衬底供应商。
据介绍,科研团队制造的碳化硅晶体直径已从小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸,有效降低了单位成本。在传统“气相法”晶体生长的基础上,目前科研团队还在进一步探索碳化硅“液相法”晶体生长技术。
目前我国有近300家仲裁机构,不同地方仲裁机构的办案水平与仲裁员质素差异较大,多数仲裁机构办理少数案件的不均衡现象长期存在。
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据悉,泰康稳行将作为基金管理人向泰康人寿定向发行契约型私募证券投资基金,泰康人寿作为单一持有人,首期投资规模预计为120亿元。