5月29日,外交部发言人毛宁主持例行记者会。共同社记者提问,日本经济产业大臣西村康稔与美国商务部长雷蒙多发表联合声明,同意加强在下一代半导体开发方面的合作,声明称将鼓励两国的半导体研究中心共同努力,制定与芯片相关的技术和人力资源发展路线图。中方是否担心美日半导体合作将对中国产生负面影响?
毛宁表示,我们注意到了有关的报道。我们一贯认为国与国之间的合作不应该针对第三方,我们也反对搞小圈子,反对搞歧视性、排他性的合作。我们更认为,不应该为了维护霸权或者私利,就损害其他国家的利益。中方也将密切关注有关动向,坚决维护自身利益。(北京日报)
外交部亚洲司司长刘劲松约见日本驻华使馆首席公使横地晃,针对日方近日在日美领导人会谈期间及日美联合声明中的涉华消极动向提出严正交涉,表达严重关切和强烈不满。
郭嘉昆表示,中方愿同美国新政府一道,在两国元首的战略引领下,本着相互尊重,和平共处,合作共赢的原则,保持沟通,加强合作,妥善管控分歧。
中方愿意同美国的新政府秉持相互尊重、和平共处、合作共赢的原则,加强对话沟通,妥善管控分歧,拓展互利合作,走出一条新时期中美的正确相处之道。
毛宁表示,中国将锚定高质量发展和高水平开放,保持经济持续向上向好的趋势,为世界经济带来更多“惊喜”。
中国相关产业的发展是企业技术创新和积极参与市场竞争的结果,得益于自身完整的工业制造体系和巨大的国内市场。