AI订单需求激增 先进封装市场规模达650亿美元丨行业风口

在日前举行的台积电股东大会上，台积电证实近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能，目前来看，产能缺口高达一至二成。据机构测算，到2027年，全球先进封装市场规有望达到650亿美元。