日前,A股主要半导体封测公司已悉数披露半年报预告,不少龙头公司业绩大涨。机构也指出,半导体设计/封测二季度的利润将有望迎来拐点,随着AI需求全面提升,将进一步带动先进封装业绩提升。
半导体股多数下跌,阿里巴巴蔡崇信称开始看到人工智能数据中心建设出现泡沫。特斯拉涨近2%,该公司中国官网“FSD”改为“智能辅助驾驶”。
沪硅产业并购重组获新进展,实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制,未来高端硅片的顺利扩产能否为沪硅产业带来可观利润?
亚德诺半导体发布财报,营收和净利润双降,这和此前公布的模拟芯片公司业绩类似,说明模拟芯片市场需求还未复苏。对于2025是否迎来复苏,业内观点分化。
WSTS预计2025年全球半导体市场的增幅为11.2%。
华虹半导体第四季度归母净亏损2520万美元,这是公司近3年来首次出现单季度的归母净损益为负值。新任总裁宣布公司将向28nm及22nm工艺平台发展。