A股迎来年内最大IPO 华虹半导体上市首日涨逾2% 年内半导体IPO占比超20%

晶圆代工巨头华虹半导体今日正式登录科创板，上市首日高开13.23%，截至收盘涨2.04%，总市值达910亿元。相比之下，港股华虹半导体表现不佳，收盘跌逾11%。华虹半导体A股短期会不会破发？国元证券赵冬梅认为，华虹A股估值溢价较高，破发可能性较大。东海证券童彬认为，A股由于自身流动性因素估值偏高属正常，华虹不可盲目追涨。

此次华虹半导体公开发行股票40775万股，占发行后总股本比例23.76%，发行价格为52元/股，总募资金额达212.03亿元，暂列A股年内最大IPO。

随着华虹半导体科创板上市，半导体行业IPO募资占比继续上升。据Wind数据统计，截至8月7日，A股年内IPO募资总金额为2758.33亿元，其中17家半导体公司IPO首发总募资额合计为667.4亿元，占比达到24.2%。

国金证券表示，预计华虹半导体2023-2025年营收为24.7/28.4/31.8亿美元，同比增长-0.3%/15.2%/11.9%；归母净利润为3.8/4.6/5.1亿美元，同比增长-16%/21%/11%。公司受益科创板上市催化，给予公司1.2倍PB，目标价34.5港元/股，维持“买入”评级。

华金证券指出，未来，在新兴市场和半导体技术发展带动下，集成电路继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，附加值更高的先进封装将得到更多应用，在封装市场占比将逐步提高。