2023最大IPO，ARM上市就大涨24%！以后的冲劲儿大吗？

孙正义心心念念的ARM终于上市了。

美东时间9月14日，软银旗下芯片公司ARM于纳斯达克交易所正式挂牌，并且以估值545亿美元成为年度最大IPO，上市之后来了一波高开高走，开盘就涨了10%，最终收盘上涨24.69%，市值652亿美元。

最高兴的无疑是软银和孙正义，因为软银仍然持有ARM大约90%的股份，这波上涨让他们持有的股票增值了120亿美元。

但是除了短期股价之外，这个今年最大IPO还有什么看点呢？具体来看，主要有三个方面：

第一，有不少科技巨头参与了投资，他们的目的是什么呢？

ARM的CFO Jason Child说，他们向一些战略投资者出售了价值7.35亿美元的股票，其中包括苹果、谷歌、英伟达、三星、AMD、英特尔、Cadence、Synopsis和台积电等等。

这些公司都是芯片领域的核心企业，产业地位举足轻重。但是，他们参与投资的目的却与软银不同，并不是为了炒热股价和提升估值，而是作为长期战略性投资，为什么这么说呢？

要知道，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，苹果和高通的芯片都是如此，可以说ARM已经是芯片架构领域的一方霸主了。

在上市之前，英伟达曾经有意向从软银手中收购ARM，当时如果收购成功，对其他芯片企业来说无疑是巨大威胁，现在，既然有机会占有一部分股权，巨头们自然会介入其中。

但是，这些巨头总计才买了7.35亿美元的股票，分到各个厂商的额度并不大，所以，更大的意义在于占有部分话语权，从而相互制衡，避免ARM被某些竞争对手独占。

第二，ARM贵为最大IPO，自然有着突出的优势，却也存在很大的缺陷。

它能在移动芯片市场占据重要位置，靠的是低功耗和性价比。实际上，ARM并不生产自己的芯片产品，而是把自己设计的芯片架构授权给其他半导体公司，收取架构许可费（license fees）。

问题是，半导体公司为什么需要芯片架构呢？要知道，芯片设计是高度复杂的工作，通常要包含数十亿个晶体管，如果用建筑设计来类比，就相当于设计数十亿个小房间，从零开始设计的话会耗费大量的时间和人力。

而芯片架构就相当于芯片“毛坯房”，半导体公司只需要做“精装修”就可以了。

市面上的主流芯片架构是X86和ARM，X86是复杂指令集架构，追求性能但功耗大，而ARM是精简指令集架构，性能稍弱但功耗低，这样的特性使它非常适合移动芯片，也就受到移动芯片和设备厂商的欢迎。

与此同时，电信设备市场的普遍做法是根据终端价格收取专利版权费，但是，ARM却按芯片售价来收版权费，比例大概1%至2%，据统计，高通手机芯片的平均价格约为40美元，而2022年智能手机的平均售价为335美元，这就有大约8倍的差价。

这样的授权模式和低收费机制，就成了ARM快速占领市场的利器。你可能觉得，ARM只要安心卖卖“毛坯房”，顺便收收租金就可以了，这看起来是一门不错的生意。

可问题是，当他们成功占领市场后，低收费机制反而成了缺点，因为收益规模较小，增长空间有限。

2022财年ARM的营收为27.03亿美元，但是他们的客户高通的营收为442亿美元，ARM收入不到人家的十分之一。更严重的是，随着芯片需求的缩减，ARM 2023财年收入反而降到了26.79亿美元。

第三，既然知道现有的业务模式增长受限，那么ARM能不能扭转局势呢？

其实，ARM一直面临着进退两难的尴尬处境。它曾经试图将收费方式变成按设备收费，但这件事并不是ARM一方能够决定的。

实际上，移动芯片市场主要由苹果、三星、高通等等巨头把持，ARM与他们相比体量仍然较小，与巨头谈判时的议价能力并不强。

与此同时，巨头们也并非没有备选。今年6月，三星、英伟达、高通、联发科等13家企业发起了软件生态计划“RISE”，共同建设RISC-V的软件生态，而RISC-V被誉为X86和ARM之外的第三大CPU架构，虽然尚未成熟，这么多巨头参与的目的是提前布局，减少对ARM的依赖。

而且，不少客户都与ARM签订了长期合约，比如苹果的合约已经延续到2040年，ARM即使要改变合作方式也是多年之后的事情了，而且如果ARM单方面随意变更收费标准，巨头们也有足够的缓冲期来选择替代方案。

现在，芯片巨头们又开始占有ARM的股份了，也就有了更大的话语权，自然不会轻易允许ARM做出重大变革。

这就意味着，对巨头们来说ARM更像是有公共基础设施性质的平台，而公共平台需要的是产品和系统的稳定而不是股价被热炒。

不可否认，ARM在芯片产业中有独特价值，这足以让它分一杯羹，同时在资本市场长期存在，也会被很多大公司长期持有，但是，它面临的窘境却难以轻易转变，所以，上升空间可能十分受限，反倒在上市的追捧过后，股价还有很大的下降空间。

（王煜全为海银资本创始合伙人）