江苏银行：金融赋能产融结合，助力打造集成电路产业高地

江苏银行以服务科技企业发展壮大为落脚点，围绕集成电路产业集群，为企业提供多元化、接力式的金融服务，以金融之力助推集成电路产业领域更多科技创新成果转化和产业化。

日前，该行承销发行无锡产业发展集团可持续挂钩的混合型科创票据“23锡产业MTN011”，这是全国首单“混合型科创票据+可持续挂钩”双标债券，发行规模1.5亿元，期限3年。此外，该行还参与投资了无锡产业发展集团可续期公司债券“23锡YK01”，这也是全国首笔专项用于集成电路发展的可续期公司债券。

记者了解到，2022年，无锡市以2091亿的集成电路产业规模排名全国第二，是全国唯一一个发展集成电路全产业链的地级市。目前，该市聚集了超过400家产业链企业，其中包括14家上市企业和17家国家级专精特新“小巨人”企业，可谓发展后劲十足。然而，由于集成电路是一个长发展周期的产业，目前的无锡迫切需要更深度的金融赋能、更多元的资本加持、更协同的产融结合，以开辟更广阔的发展空间，催生更突破的前沿技术，进一步建强筑牢集成电路产业发展高地。

作为金融赋能的“助推器”，江苏银行持续为科技型企业注入金融“活水”，打造科技金融服务实体经济的“新样本”。通过参与此次两笔债券业务，江苏银行助力无锡打造集成电路产业发展高地，切实增强对地区重大领域的支撑保障能力。

据了解，今年以来，江苏银行已累计承销发行科创票据76亿元，仅在无锡市便落地科创票据23亿元。此外，江苏银行还成功发行无锡市首单知识产权资产支持票据，为增强无锡市集成电路集群效应提供了金融动能。

未来，江苏银行将继续把握发展机遇，聚焦重要产业、重大项目、重点企业精准滴灌，以实际行动积极投身金融强国建设。