2023年,在全球芯片市场整体低迷以及美国对华芯片禁售令等多重因素影响下,我国集成电路(IC)进口数量和金额均大幅下降。
中国海关总署官网最新数据显示,2023年中国累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。此外,2023年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降23.8%。
业内人士分析认为,中国集成电路和半导体设备进口疲软,反映2023年全球经济逆风,特别是中国智能手机和笔记本电脑销售疲软等因素影响。同时,中国企业也在努力提高本土芯片产量,以减少对进口芯片的依赖。
“一方面是低端消费电子芯片需求的疲软,另一方面是需求更大的高端AI芯片的禁售,两个主要因素导致了去年中国芯片进口量的急剧下滑。”一位国内芯片企业管理人士对第一财经记者表示。
尽管中国在人工智能芯片领域要实现大规模出货还有待时日,但得益于中国政府对建立更具弹性的芯片供应链的推动,在传统芯片生产领域,中国本土厂商正在积极提升产能,这些芯片用于汽车和家电等设备,不受美国当前限制措施影响。
公开信息显示,中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极,扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。
中国企业大规模投入传统芯片制造,正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点。
研究机构Gartner分析师盛陵海告诉第一财经记者:“从2023年行业整体的表现来看,PC、手机等电子产品的芯片库存已经消耗得差不多了,2024年会带动行业进一步实现复苏。”
研究机构Informa Tech Omdia半导体研究总监何晖也持相同观点。她告诉第一财经记者:“从消费端来看,2024年电子消费和手机预计都会好于2023年的表现,存储芯片也出现了涨价的趋势。”
有机构统计数据显示,中国本土半导体厂商2023年产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆的产能,预计2024年产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。分析师认为,国内大部分的成熟芯片需求可以通过本地生产来满足。
另据IC研究公司TrendForce近期的一份报告,中国目前有44家正在运营中的半导体晶圆厂,另有22家在建。该机构预测,到2024年底,32家中国晶圆厂将扩大28纳米以及更旧的成熟芯片产能。
TrendForce预测,到2027年,中国成熟工艺产能在全球的份额将从2023年的31%增至39%,如果设备采购进展顺利,还有进一步增长的空间。
中芯国际(688981.SH)、华虹公司(688347.SH)、晶合集成(688249.SH)、芯联集成-U(688469.SH)等交出了较为亮眼的“成绩单”,然而联电(UMC.N)、力积电(6770.TW)、格芯(GFS.O)的业绩并未如此亮眼。
国际半导体组织SEMI的预测显示,2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元。
首期规模120亿元,力争5年做到500亿元,金融赋能超3000亿元。
“我国半导体已经进入到过剩与稀缺结构化共存阶段,低端过剩,高端稀缺,小企业过剩,大企业稀缺。”
不管是中国、美国还是日本、东南亚及印度,都在加码半导体产业布局。