中信建投研报指出,在苹果、华为等头部厂家的示范效应之下,消费电子钛合金形成明显趋势,未来增材制造渗透率有望进一步提升。作为传统金属3D打印下游应用的航空航天领域也迎来了加深,多次助力火箭成功发射。随着上下游产业链取得持续突破,看好金属增材制造未来巨大的发展空间。
中信建投研报指出,7-8月中报将成为市场重要交易线索,关注超预期或增速较高的板块。大类风格来看,稳定类表现最佳,周期品环比改善,红利相关板块整体向好;科技制造内部分化,综合来看,传统TMT 以及部分高端制造板块仍是确定性较强的景气机会。
中信建投研报指出,上半年受市场风格和行业基本面修复偏慢的影响,计算机整体板块走势弱于市场,下半年预期随着行业基本面持续修复和宏观政策支持科技产业发展,叠加海外降息周期,板块走势有望较上半年好转。6月以来,市场风险偏好提升,随着AI手机、AI PC等迎来密集催化,计算机板块走势有所好转。目前计算机的机构持仓、估值和成交量均处中枢以下位置,具备较高向上弹性空间。
余承东宣布Harmony OS NEXT面向开发者启动Beta版,这也被人们称为“纯血鸿蒙”;苹果与Meta讨论AI合作。