5月27日晚间,建行、中行、农行等相继发布公告,拟向大基金三期出资。
建设银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
公告显示,基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为人民币3,440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。
公告称,本次投资资金来源为本行自有资金。本次投资是本行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、本行的发展战略及业务资源作出的重要布局,是本行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是本行践行大行担当的又一大举措,对于推动本行金融业务发展具有重要意义。
同日,中国银行公告称,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。农业银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%。
此外,当日邮储银行也发布公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币80亿元,持股比例2.33%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
首期规模120亿元,力争5年做到500亿元,金融赋能超3000亿元。
“我国半导体已经进入到过剩与稀缺结构化共存阶段,低端过剩,高端稀缺,小企业过剩,大企业稀缺。”
深圳:通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只 总规模超1000亿元
建设银行:正在抓紧制定批量调整存量房贷利率实施方案,拟于2024年10月12日发布具体操作细则