大基金三期面世，半导体板块逆市走高，国产化进程有望持续推进

今日A股半导体板块逆市走高，台基股份20cm涨停，富满微涨超15%，上海贝岭、博通集成涨停，中晶科技涨超8%，华岭股份、捷捷微电等股跟涨。

消息面上，日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本3440亿元。工行、农行、中行、建行、交行、邮储银行六家国有大行27日晚均公告参与出资。其中，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。

公开资料显示，第一期国家大基金成立于2014年，规模约1300亿元，投资重点为制造领域；第二期国家大基金成立于2019年，规模约2000亿元，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节。

中信证券表示，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等领域，建议持续关注相关领域龙头企业。

平安证券认为，大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。