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江丰电子近日在接受调研时表示,子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆铜陶瓷基板,目前已经实现量产。
挑战英特尔和AMD的产品不止Vera CPU,英伟达还联手微软进入了个人电脑领域。
壹评级:MLCC高端需求扩张,消费类渠道囤购升温
我国商业航天已经在基础层面形成了逐渐放量发射的条件。
中国汽车产业的全球化布局,又迈出重要一步。
当缺乏差异很大的创新产品、同类新产品又缺乏价格竞争力时,日韩企业单纯依靠品牌来卖高溢价日益变得艰难,在中国家电市场的份额不断收缩也就不难理解。